四天内公布三项新专利！国星光电新专利聚焦在这些方面……
9月30日，国星光电（002449）披露其新获得两项专利，分别为“发光器件的制造方法、发光器件及显示装置”（专利申请号为CN202410861883.9）、“一种发光模组”的发明专利授权”（专利申请号为CN202410726111.4）。10月3日，国星光电再次披露其获得了一项名为“一种LED模组的制备方法及LED模组”发明专利授权，专利申请号为CN202410929224.4。
专利摘要：本发明公开一种发光器件的制造方法、发光器件及显示装置
该发光器件的制造方法包括：
步骤S1：提供发光件以及混合有玻璃微珠的第一胶体，玻璃微珠的密度小于第一胶体的密度；
步骤S2：使第一胶体至少覆盖于发光件的出光侧；
步骤S3：固化第一胶体以形成第一胶结构。
通过该制造方法，能够在发光件的出光侧形成内部设有玻璃微珠的第一胶结构，从而能够通过玻璃微珠来对至少部分射向玻璃微珠的光线进行漫反射，以提升发光器件整体发出的光线光强分布的均匀性，扩大发光器件的发光角度。而通过使玻璃微珠的密度小于第一胶体的密度，使得玻璃微珠能够自然上浮至位于第一胶体的顶部，以能够较简便地制造得到至少部分玻璃微珠位于第一胶体的顶部的结构。
专利摘要：本发明公开了一种发光模组
所述发光模组包括：基板、设置在所述基板上的芯片阵列、包覆在所述芯片阵列四周的围坝、设置在所述芯片阵列上方的光转换层、以及包覆在所述围坝四周的封装层；所述芯片阵列设置有若干个P电极和若干个N电极，所述若干个P电极和所述若干个N电极之间填充有支撑胶。
基于双层封装和芯片阵列配合，简化车灯的光学结构，在芯片阵列的若干个P电极和若干个N电极之间填充支撑胶，提高芯片阵列的出光对比度，从而提高所述发光模组的出光光效。
专利摘要：本发明公开了一种LED模组的制备方法及LED模组
所述方法包括：将LED芯片压合焊接在第一基板上，所述LED芯片包括衬底和芯片层，所述芯片层覆盖在所述衬底的下表面；在所述LED芯片的衬底与芯片层的侧面形成阻隔层；在所述LED芯片的芯片层与所述第一基板之间注入填充料，形成底部填充层；将所述LED芯片的衬底剥离，露出所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面；在所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面上喷涂荧光粉，形成荧光粉层；对所述LED芯片进行封装，形成封装层。
本发明有效解决填充胶挂壁影响衬底激光剥离的效果，同时提高荧光粉层的喷涂效率，有效提高LED模组的生产效率。
今年以来国星光电新获得专利授权43个，较去年同期减少了21.82%。结合2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9154.08万元，同比减1.66%。
【小结】四天内公布三项新专利，从“器件“到”模组”，贯穿产业链技术关键技术节点，体现了国星光电在LED产业链中上游进行垂直深化布局的战略。
国星光电作为LED封装领域龙头企业，产品以LED封装及组件为主，但近年面临收入利润双降压力。据国星光电2025半年度报告显示，今年上半年国星光电营收16.81亿元，同比下降9.3%，归属于上市公司股东的净利润为2457.23万元，同比大幅下降56.31%。
在“全球经济复苏动能分化、贸易保护主义抬头、行业竞争加剧及原材料价格上涨”等多重挑战下，传统LED业务承压，当前国星光电正积极向高附加值的Mini/Micro LED领域转型，同时，汽车电子也是国星光电重点布局的新兴领域。据透露，目前国星光电的车用LED产品矩阵已经覆盖汽车内部及外部的显示与照明等应用领域。
这些聚焦Mini/Micro LED等前沿领域的专利成果，正是国星光电“积极向高附加值领域转型”战略的具体体现。在行业洗牌期，国星光电正通过强化核心技术壁垒，抢占新一代显示技术高地，为开拓增长新曲线奠定基础。
（专利信息来源：证券之星，联盟整理发布）
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